存储扩产拉动国产设备采购，核心供应商迎订单放量。根据长鑫科技招股书，公司2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，我们估算对应设备采购金额有望突破50亿美元。我们判断募集资金295亿元中绝大部分有望直接转化为设备采购订单。在DRAM生产中，我们认为刻蚀与薄膜沉积为价值量最高的环节。
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